江南新材的铜球系列产品在 PCB（印制电路板）电镀工艺中占据核心地位，其市场占有率处于全球领先水平铜球系列产品的全球市场占有率达24%，是全球 PCB 用铜球领域的主要供应商之一。这一数据覆盖了通信、消费电子、汽车电子等多个应用领域的 PCB 制造需求与鹏鼎控股、深南电路、东山精密等头部 PCB 企业达成战略合作，这些客户的订单需求稳定且规模较大，直接支撑了江南新材的市场份额根据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 产值达 695.17 亿美元，其中铜球成本约占 6%。江南新材凭借 24% 的全球市占率，在这一细分市场中占据主导地位铜球主要用于 PCB 电镀工艺中的阳极材料，为电路板提供导电铜层，是 PCB 制造的关键材料之一812。◦ 随着 PCB 向高密度、高精度方向发展（如 IC 载板、FPC 柔性电路板），对铜球的纯度、晶粒均匀性等指标要求更高，江南新材的技术优势进一步凸显。
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