实锤盛合晶微核心供应商——至正股份（稳固供应链伙伴）

消息面上：6月18日，科创板日报证监会披露平台显示，S/Semiconductor Corporation(盛合晶微)IPO辅导状态变更为辅导验收，辅导机构为中金公司。盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序，辅导验收完成后，下一步就是申报上市。至正股份，这家原本在电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料领域深耕多年的企业，自 2017 年上市以来，不断探索业务多元化发展路径。在 2023 年 4 月，一个重大决策改变了其发展轨迹 —— 将子公司苏州桔云纳入合并报表，正式进军半导体专用设备领域。苏州桔云不负所望，迅速在半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售领域崭露头角，能够为客户提供包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等一整套先进封装产线设备，技术实力不容小觑。至正股份凭借苏州桔云的先进设备制造能力，为盛合晶微的封装业务提供了强大的硬件支持。盛合晶微签下至正股份超 6 亿的确定性订单，涉及约 200 台设备，平均每台设备价值约 300 万。而且，随着盛合晶微产能的扩张，从原先规划的 2024 年 3000 片提升到 2025 年的 4500 片，未来双方订单量有望进一步扩大。这不仅意味着至正股份在半导体设备市场的份额将逐步提升，更为其带来了稳定且可观的收入预期。下面是至正股份与盛合晶微大单合作的实锤图在半导体产业链里，烤箱主要归属半导体后道封装环节。它是封装工艺中常用的一种设备，能为诸多封装工序提供必要的温度条件，以此保障封装质量与可靠性。image.png 至正股份与盛合晶微的合作，是一次优势互补、互利共赢的典范。在半导体行业蓬勃发展的大背景下，我们有理由相信，这两家企业将携手共进，在先进封装领域创造更多辉煌。