1、德福科技研发团队由清北博士团队领衔，高端锂电、电子电路铜箔技术实力全面领先、AI服务器用高端铜箔24年通过了华为、浪潮、中兴、深南电路认证，并通过生益科技、胜宏科技认证间接供货英伟达，加工费高达8w以上每吨，AI服务器用铜箔国产率接近0，国产空间巨大。2、公司开发多孔铜箔、雾化铜箔等适配全固态电池的负极集流体方案，已向宁德时代、赣锋锂电等30余家客户送样超10吨产品。其中多孔铜箔通过凝胶态电解质认证，2025年有望实现规模化量产，卡位2030年全球614.1GWh固态电池市场。3、ic载板铜箔通过了某国产存储大长验证及验厂，市场空间约6-10亿美金，国产率0，当前市场全部由日本三井占领。4、碳硅负极铜箔已经通过ATL、宁德时代验证，加工费高达4-8w每吨超高端载体铜箔(3um)打破日企垄断，通过存储芯片龙头认证并批量供货，耐温>260℃、低电阻率(≤1.72μΩ·cm)特性显著提升HBM存储芯片带宽15%-20%。2025年全球HBM需求预计带动超5000吨增量，载体铜箔毛利率80%。
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