[image.png](/static/image/20250625/6c1f99ff-1eb1-46b7-8462-025c0d6633b2.jpg)财政部：1-5月，全国一般公共预算收入9...
消息面上：6月18日，科创板日报证监会披露平台显示，S/SemiconductorCorporation(盛合晶微)IPO辅导状态变更为辅导验收，辅导机构为中金公司。盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序，辅导验收完成后，下一步就是申报上市。至正股份，这家原本在电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料领域深耕多年的企业，自2017年上市以来，不断探索业务多元化发展路径。在2023年4月，一个重大决策改变了其发展轨迹——将子公司苏州桔云纳入合并报表，正式进军半导体专用设备领域。苏州桔云不负所望，迅...
3月5日有小道消息称：【兴森科技】的ABF载板在H客户取得重大突破，此前昇腾910C一直在测试ABF载板优化方案。该消息是今天才传出，但不排除有人更早知道消息，这也合理地解释了，为什么此前【深南电路】股价杀跌非常狠。因为【深南电路】是国内ABF载板的龙头。载板单块板价格在100200美金，单台服务器价值量为10001500美金，按40万台测算，有40亿人民币体量空间的市场。深南电路既有ABF载板业务，又有数通板业务。安照目前情况来看，ABF载板的订单量应该走丢了一部分。（从正常角度考虑，华为也会选择几家供应商）但深南电路的股价也已经对这一情况有所反馈，我们继续看好深南电路。3月5日消息对照如下...
公司主营高阻隔工业软包装，主要应用于化工、锂电、食品、医药等领域，是国家级专精特新公司。公司概念显示2022年报称公司有电子复合铜箔制备技术研发项目，目前研发产品进入小试阶段。 再看2024年年报的更新目前已经进入中试阶段，而且是作为公司未来新的增长点去拓展
行业趋势：颠覆性技术驱动锂电产业升级复合集流体作为锂电池领域的革新性材料，正以“三明治”结构（金属-高分子基材-金属）重塑传统集流体市场。其核心优势在于安全性、轻量化、降本增效三重突破，完美解决传统铜箔/铝箔在电池能量密度、热失控风险及成本端的痛点。随着新能源汽车、储能及消费电子对高能量密度、高安全性电池的迫切需求，叠加政策对新能源产业的持续加码，复合集流体市场规模预计将从2023年的18亿元跃升至2025年的近300亿元，复合铜箔与铝箔分别占据主导地位。核心逻辑：技术迭代+需求爆发，产业链全环节受益技术壁垒与先发优势：复合集流体制备工艺复杂，涉及磁控溅射、真空蒸镀、水电镀等核心技术，设备与工...
江南新材的铜球系列产品在PCB（印制电路板）电镀工艺中占据核心地位，其市场占有率处于全球领先水平铜球系列产品的全球市场占有率达24%，是全球PCB用铜球领域的主要供应商之一。这一数据覆盖了通信、消费电子、汽车电子等多个应用领域的PCB制造需求与鹏鼎控股、深南电路、东山精密等头部PCB企业达成战略合作，这些客户的订单需求稳定且规模较大，直接支撑了江南新材的市场份额根据Prismark数据，2023年全球PCB产值达695.17亿美元，其中铜球成本约占6%。江南新材凭借24%的全球市占率，在这一细分市场中占据主导地位铜球主要用于PCB电镀工艺中的阳极材料，为电路板提供导电铜层，是PCB制造的关键材...