【深度】甬矽电子：完美的封装新龙，对标超越盛和晶微。

前言：市场消息，甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破，良率巨幅提升，4月打样结果良好，预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中，我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性，并且判断新的增量可能诞生在封装领域，那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新龙。前文链接：【深度】华为超节点与先进封装—国产AI决胜之战，超过H800约20%性能，增量分析。提到封装，大部分电子人的看法可能是苦生意，是一门弱发展的产业。这里我们首先画一个问号：果真如此么？以国外权威机构的研报出发，站在行业角度，全球封装外包市场（Osat，不包含台积电、英特尔等自有封装厂）从23年的560亿美元扩展到32年的985亿美元，接近6.5%的年化增速，似乎确实印证了低增长的观点。但是如果我们把视角切换到先进封装赛道，这个数值将上升为11%的年化增长率，变为一个中速增长的市场。如果我们在进一步将目光限制在高端先进封装，尤其是以Cowos为首的2.5D/3D堆叠封装，根据台积电官方释放的数据，在2025年Cowos封装产能的增长速率达到了惊人的113%，并且在未来几年仍能保持50%的年化增长率，无可比拟的增长速度。此外，我们可以根据台积电给出的产能数据推算对应的封装在晶元生产成本占比。截止2024年，CoWos封装产能严重不足，台积电的封装事业部占台基电整体收入的8%。据台基电董事长魏哲君表示，25年正在持续扩产CoWos封装产能，预期25年整体先进封装营收占比上升至10～12%，且毛利率超过公司平均水准（台积电平均毛利率约为60%）。如此推算，新增的封装营收大头为CoWos贡献，那么CoWos封装预估占台积电整体营收的5%～6%左右，而HPC方向整体营收预期为60%，也就是说不考虑除英伟达的H系列和B系列外其他的流片情况，CoWos占AI芯片的整体成本最低为10%。简单说，单单CoWos封装预期将在25年为台积电带去约500亿人民币的营收，和250亿以上的利润。让我们把视角投回国内。假设华为的Ai芯片可以大规模投产，以Yole数据，中国AI芯片市场规模约占世界市场规模的30%～40%。假设这其中有近一半的市场可以被国产AI芯片占据，那么不难计算国产类CoWos封装的市场空间将接近200亿以上，预期利润规模将接近100亿。这部分市场将只被少部分玩家瓜分，目前仅有长电（绍兴厂试产）、通富微电（产能主要供应AMD，chiplet产能国内占比低）、中芯长电（盛和晶微）、甬矽电子（后起之秀）。今天我们要聊的就是甬矽这家企业，先看看技术：在CoWos封装和HBM领域，去年年末公开系列2.5D及HBM封装专利，今年年中公开系列Hcos（类CoWos封装）专利。真正具备了量产AI芯片的能力。其次专利发布后，进入了寒武纪和海思供应链，相关产品截止4月打样测评阶段。距本周最新市场反馈，目前其相关产品评估结果大超市场预期，相较竞品拥有大幅良率提升。预期在今年下半年和明年大规模接入流片，目前大致二供，预期明年甚至超越盛和晶微成为海思一供。目前市场正在炒作盛和晶微的供应链预期，与其炒作供应链，不如思考一下本质逻辑甚至优于盛和晶微的甬矽电子。甬矽整体产线投资规模接近200亿，大致与盛和晶微类似，然而盛和晶微的市场估值约为400～500亿，甬矽目前的市值仅有100亿。另外，可以做个简单评估，如果国内的Ai芯片真的可以大规模量产，那么假设该公司可以占据30%的CoWos封装份额，按上述估计预期将贡献60亿的营收空间（净利润就不另外算了）。——风险提示———本文仅为投资逻辑参考，不构成直接投资意见！有兴趣研究提出问题的可以在评论区发问！