太极实业：子公司与SK海力士签服务合同。

太极实业与海力士的合作具有多方面优势，具体如下：

• 技术方面：海太半导体通过SK海力士的技术许可，能够对12寸晶圆进行集成电路封装，其封装工艺在国内率先达到20纳米级，目前已掌握19纳米DRAM芯片的先进封装技术，与SK海力士的12英寸晶圆生产线紧密配套，技术标准达到国际水平。

• 市场方面：SK海力士是全球存储芯片龙头，在存储芯片市场拥有广泛的客户群体和市场份额。太极实业作为海力士的合作伙伴，能够借助其市场渠道，间接为全球众多客户提供服务，从而扩大自身的市场覆盖范围。随着AI、数据中心、消费电子等领域对存储芯片需求的激增，DRAM市场持续回暖，太极实业作为海力士的核心合作伙伴，直接受益于行业增长。

• 产业链协同方面：太极实业是国内少数具备完整封测能力的企业，在芯片后道工序中占据关键位置，与上游晶圆制造（如SK海力士）、下游应用端（如数据中心、消费电子）形成协同效应。

• 盈利模式方面：海太半导体与SK海力士的合作采用“全部成本+约定收益”模式，年固定收益约4000万美元（约2.7亿元人民币），这种模式为太极实业提供了稳定的盈利和现金流。

• 资金与政策支持方面：国家集成电路产业投资基金持有太极实业1.3亿股，表明政策层面对其芯片业务的认可，也为太极实业与海力士的合作提供了资金和政策上的支持，有助于双方合作的持续推进和业务拓展。

• 管理与人才方面：与SK海力士合作，有助于太极实业在优质平台上开展半导体业务，学习其先进的管理经验，建立科学管理系统，并吸引和培养优质人才。
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