太极实业与海力士的合作具有多方面优势，具体如下：•技术方面：海太半导体通过SK海力士的技术许可，能够对12寸晶圆进行集成电路封装，其封装工艺在国内率先达到20纳米级，目前已掌握19纳米DRAM芯片的先进封装技术，与SK海力士的12英寸晶圆生产线紧密配套，技术标准达到国际水平。•市场方面：SK海力士是全球存储芯片龙头，在存储芯片市场拥有广泛的客户群体和市场份额。太极实业作为海力士的合作伙伴，能够借助其市场渠道，间接为全球众多客户提供服务，从而扩大自身的市场覆盖范围。随着AI、数据中心、消费电子等领域对存储芯片需求的激增，DRAM市场持续回暖，太极实业作为海力士的核心合作伙伴，直接受益于行业增长。...