盛合晶微封装材料
强力新材(300429)20.02%流通:57亿
光敏聚酰亚胺处量产验证阶段(聚酰亚胺是先进封装的关键材料)
阳谷华泰(300121)9.11%流通:63亿
公司实控人持有45%波米科技股份,其晶圆封装负胶供货盛合晶微
华海诚科(688535)0.67%流通:41亿
上市公司环氧塑封料唯一标的
华正新材(603186)-1.84%流通:39亿
ABF载板上游核心树脂材料供应商,打破日本垄断
盛合晶微封装设备
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新益昌(688383)5.96%流通:52亿
芯片封装设备营收第一,9亿元;与华为在先进封装领域深度合作
三佳科技(600520)7.33%流通:46亿
芯片封装设备营收第二,3.1亿元;实锤可用于5G芯片先进塑封
劲拓股份(300400)3.45%流通:39亿
后道封装环节热处理设备,与海思签署合作备忘录
至正股份(603991)1.27%流通:46亿
国内唯一供货烘箱设备
盛合晶微切割设备
光力科技(300480)20.02%流通:39亿
国内唯一可实现12英寸晶圆切割设备量产上市公司
盛合晶微参股股权
亿道信息(001314)-4.31%流通:23亿
参股盛合晶微1000万人民币
上峰水泥(000672)4.69%流通:78亿
参股盛合晶微0.9932%股份
景兴纸业(002067)10.06%流通:43亿
持股基金有投资盛合晶微
6.37%盛合晶微封装材料
6.99%
光敏聚酰亚胺处量产验证阶段(聚酰亚胺是先进封装的关键材料)
公司实控人持有45%波米科技股份,其晶圆封装负胶供货盛合晶微
上市公司环氧塑封料唯一标的
ABF载板上游核心树脂材料供应商,打破日本垄断
盛合晶微封装设备4.50%
芯片封装设备营收第一,9亿元;与华为在先进封装领域深度合作
芯片封装设备营收第二,3.1亿元;实锤可用于5G芯片先进塑封
后道封装环节热处理设备,与海思签署合作备忘录
国内唯一供货烘箱设备
盛合晶微切割设备20.02%
国内唯一可实现12英寸晶圆切割设备量产上市公司
盛合晶微参股股权3.48%
参股盛合晶微1000万人民币
参股盛合晶微0.9932%股份
持股基金有投资盛合晶微
2025年固态电池短期催化:
1)6月19日,中国国际固态电池科技大会
2)6月25日,首届\"硫化锂与硫化物固态电池论坛”
3)7月3日,固态电池大会暨硅基负极产创大会
4)7月9日,2025电解液创新发展论坛固态电池研讨会基础资料:在固态电池中,铜箔的核心作用是作为负极集流体,负麦电流收集传导和结构支撑。