中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合宁波大学，提出以芳纶膜为前驱体，通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，并在膜厚度达40微米的情况下，实现面内热导率Kin达1754W/m·K，面外热导率Kout突破14.2W/m·K。
研究表明，双向高导热石墨膜通过结构调控展现出优异的双向导热性能，即面内热导率达1754W/m·K，较同条件下氧化石墨烯衍生膜提升了17%；面外热导率突破碳基薄膜面外热导率瓶颈，达14.2W/m·K，提升了118%；乱层堆垛比例为1.6%，接近理想石墨AB堆叠结构。
在智能手机散热模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52℃降至45℃。同时，在2000W/cm²热流密度的高功率芯片散热中，AGFs使芯片表面温差从50℃降至9℃，实现快速温度均匀化。
兄弟们炒股难道不怕手机过热影响下单速度吗？？？
玩游戏难道不怕因过热限制帧数吗？？？？
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在此背景上，a股最相关的企业是哪家？泰和新材002254
6月23日互动，董秘回复
公司自行研发的导热膜材已处于中试阶段，其导热率能够稳定在1600W/m·K以上。
证明以芳纶膜为前驱体制备导热膜是未来手机被动散热的发展方向。
泰和新材是国内芳纶行业龙头企业，且自身已经在此方向进行研发，极易把科研成果转化成公司收入，未来拥有无限可能！
