前言：市场消息，甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破，良率巨幅提升，4月打样结果良好，预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中，我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性，并且判断新的增量可能诞生在封装领域，那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新龙。前文链接：【深度】华为超节点与先进封装—国产AI决胜之战，超过H800约20%性能，增量分析。 提到封装，大部分电子人的看法可能是苦生意，是一门弱发展的产业。这里我们首先画一个问号：果真如此么？以国外权威机构的研报出发，站在行业角度，全球封装外包市场（Osat，不包含台积电、英特尔等自有封装厂）...