6月24日美股盘后，英伟达又双叒叕暴涨——当Blackwell芯片的订单像雪片般飞向台积电，你以为狂欢只属于GPU巨头？错！真正的暗线藏在「封装材料」里——华海诚科（688535）就像英伟达算力帝国背后的「砖石匠」，用GMC塑封料砌起HBM芯片的核心壁垒，而这门生意，正被全球资本疯抢！🌐当百万颗GB200芯片狂奔，谁在浇筑HBM的「钢筋水泥」？想象一下：英伟达2025年要造100万颗GB200芯片，每颗HBM3E都要穿上GMC材料的「防弹衣」！华海诚科的颗粒塑封料就像算力时代的「特种水泥」——✅国产唯一量产牌：全A股只有它能做出HBM封装用的GMC，SK海力士4层HBM验证通过，8层材料正在...