AI推动PCB/CCL（覆铜板）升级—

服务器:AI推动PCBICCL规格技术升级，价值量迎来明显提升

AI高速高密特性推动CCL/PCB升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了8颗GPU算力卡，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，相关主要PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，Compute Tray和SwitchTray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提升。

传统服务器芯片平台更迭，PCB规格和用料同步升级

传统服务器：芯片平台更新迭代，CCL/PCB等级迎来提升。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层提升至Birch Stream的18-22层，而且CCL材料等级也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，在用量及等级的双重提升下，CCL/PCB单柜价值量正随着芯片平台的不断升级而相应提升。

4月份台股CCL/FCCL公司总产值367111亿新台币同比+15%/+9%，近三月收入同比表现加速增长，显示整体需求强劲。AI服务器及高阶交换机的升级对M8等级CCL的需求快速增长，据digitimes，24-26年AI服务器对于高阶CCL的需求及产能供给的CAGR分别为26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好25-26年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8等级的产能。

英伟达GB300 AI服务器预计采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔），以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。

中英科技（300936）：高频覆铜板技术壁垒与产能释放

技术优势：中英科技是国产PTFE高频覆铜板的核心供应商，其产品介电性能（低Dk/Df值）对标国际龙头罗杰斯，尤其在耐高温、耐腐蚀等性能上表现突出。公司掌握PTFE树脂成型工艺（如上胶、压合成型），并具备高频基板量产能力，2018年全球市占率第三（6.4%）。

产能布局：公司年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产，产能释放将直接受益于英伟达GB300/Rubin架构对PTFE背板的需求增长。虽然当前产品主要应用于通信领域，但技术积累可快速适配AI服务器供应链。

市场潜力：若PTFE覆铜板在服务器中的渗透率提升至50%，公司营收有望翻倍。机构预测2025年PTFE高频覆铜板市场规模将达100亿美元，公司作为国产替代主力，有望抢占增量空间。