中京电子首次覆盖：高阶 PCB 产能释放，汽车电子与半导体封装基板双轮驱动

2025 年 Q1 业绩扭亏为盈，产能爬坡推动业绩持续修复
事件： 据公司公告，2024 年中京电子实现营收 28.5 亿元，同比 + 8.2%，归母净利润 - 0.85 亿元，主要系高阶 HDI 产线处于产能爬坡期、原材料价格上涨及消费电子需求疲软；2025 年 Q1 实现营收 7.2 亿元，同比 - 5.3%，归母净利润 0.32 亿元，同比 + 158%，扣非归母净利润 0.28 亿元，同比 + 135%，业绩成功扭亏为盈。

核心逻辑： 随着珠海高多层 PCB 产线、惠州半导体封装基板产线逐步满产，叠加汽车电子订单占比提升至 35%（同比 + 12pct），公司毛利率从 2024 年的 12.6% 提升至 2025Q1 的 18.3%。未来伴随 5G 基站用高频板材、新能源汽车电池管理系统（BMS）PCB 批量供货，业绩有望持续高增长。
汽车电子 PCB 市占率突破12%，绑定头部新能源车企开启增长新周期
公司是国内少数具备 12 层以上高多层 PCB 量产能力的企业，在车载中央控制单元（CCU）、车载显示屏 PCB 领域技术领先。当前已进入比亚迪、特斯拉上海工厂、蔚来的供应链体系，2024 年斩获某头部新势力车企 BMS PCB 年度订单（金额约 1.8 亿元）。

产品优势体现在：
高可靠性：采用沉金工艺与埋盲孔技术，满足 - 40℃~125℃宽温工作环境，良品率达 98.5%（行业平均 95%）；
产能加速释放：惠州三期车载 PCB 产线已于 2025 年 3 月投产，新增产能 45 万平方米 / 年，预计 2025 年车载 PCB 营收同比增长 60% 至 10.5 亿元。

半导体封装基板突破技术壁垒，国产替代空间广阔
公司斥资 5.2 亿元建设的 10 万平方米 / 年 FC-BGA 封装基板产线已通过通富微电、长电科技认证，产品应用于 7nm 芯片封装。该基板采用类载板（SLP）技术，线宽 / 线距达 25μm/25μm（行业主流 35μm/35μm），热膨胀系数（CTE）控制在 6.5ppm/℃，可匹配先进制程芯片散热需求。目前已获中芯国际封装测试厂小批量订单，随着国产替代率从 2024 年的 8% 提升至 2027 年的 25%，预计 2026 年该业务营收占比将突破 15%。

主业稳健，高阶 HDI 巩固消费电子市场地位
在消费电子领域，公司持续深耕 5G 手机高阶 HDI 板，2024 年市占率稳居国内前三，供应华为 Mate 系列、荣耀 Magic 系列手机主板。2025 年重点推进 LCP 高频板材在毫米波雷达 PCB 的应用，已通过华为终端认证，预计下半年进入批量供货阶段。光学模组基板方面，通过优化 OCA 离型膜工艺，毛利率同比提升 3.2 个百分点至 22.5%。

盈利预测与投资评级
考虑到汽车电子与半导体封装基板业务放量，我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 2.1/3.5/4.8 亿元，对应 PE 为 32.5X/19.6X/14.2X，首次覆盖给予 “增持” 评级。

风险提示： 原材料（铜箔、树脂）价格波动风险；半导体封装基板客户认证进度不及预期；车载 PCB 产能爬坡不及预期。