首先根据国信证券今年三月的研报，确定了只有隆扬电子和日本三井金属两家企业的HVLP5铜箔进入了NV的验证阶段，事实上也只有它俩有：
其次，目前台光电、台耀、松下等CCL厂商，都已相继推出自己的M9系列，并送NV验证，即将出货。
隆扬电子所述的配合客户进行验证，其实就是配合各CCL厂家进入NV验证 。
NV的GB300已经官宣Q3出货，其标配1.6T交换机是总所周知的，而各CCL厂商送样的M9就是针对的1.6T交换机，为了将高频信号传输时的介电损耗降到最低，采用HVLP5是最佳选择。
先来看看三井金属自己的公开宣传资料中，对于HVLP的划代可知，到HVLP2之后，DZ（十点平均粗糙度）每降0.1um，即可称之为新一代产品，其HVLP5产品\"SI3-VSP\"对应的DZ值为＜0.4um。
而隆扬电子官宣的其最新HVLP5+产品，其DZ值＜0.2um,最低可达＜0.1um，若按其保守宣传的RZ值＜0.2um来算，至少领先日本三井最先进的SI3-VSP两代，称之为HVLP7也不为过（隆扬称之为HVLP5+看来是含蓄了）。
至于隆扬电子直接的下游客户是谁，有哪些，那就不得而知了，目前公开资料里是没有官宣的，但是可以看到之前官宣的潜在客户，这几家里面是肯定有在其中的。