6月20
市场继续震荡下行，沪深两市全天成交额1.07万亿，缩量1829亿。白酒，银行，保险一起护盘 ，目前调整的力度和幅度还不够，理论上硬抗的是扛不住，还需要调整，按照历史情况，一旦白酒领涨，赚钱效应和周期所处的位置就会结构性机会与分化加剧。周末消息未知，还有很大的变化。
六月下旬炒作半年报，业绩预增的科技股，有个股反应出这种资金博弈的情况。
但是还有警惕行业景气度高也挡不住外围的战火影响，
如果下周到位的调整，是买点。如果还是大盘硬抗，个股阴跌退潮还是有需要谨慎。
市场热点
前两周看过一个段子，同学聚会喝酒被举报，饭店关门，服务员，被举报人失业。现在有媒体发表“禁止违规吃喝，不是吃喝都违规”的文章，或能对5月中下旬以来的层层加码式“禁酒令”有所纠偏，极端现象或开始纠偏，成长性好的黄酒啤酒、机构持仓低的白酒餐饮均有望有所修复。
1）优选成长性好、被错杀的。黄酒、啤酒、预调酒等，会稽山、古越龙山、燕京、百润等；
2）经此一事供给和需求能快速匹配起来，另外调整已经非常低了（调整了4年，2025年有望估值与业绩双底），板块也可进入配置区间，今世缘，山西汾酒，茅台，古井贡酒，泸州老窖，五粮液。
不枉我们昨天又把他列入关注队列，当数字货币如寒潮退去，固态电池却似青松立雪。诺德股份的每一根阳线都是刺破阴霾的锋芒。
6月25日，首届硫化锂与硫化物固态电池论坛将在苏州举行。将全方位展示最新技术突破与产业化进展。
7月3日，2025 第四届固态电池大会暨硅基负极产业创新大会；
7月9-11日，ACMI2025电解液创新发展论坛暨固态电池研讨会，聚焦硫化物电解质量产工艺、干法电极降本路径。
7月29日，2025上海国际储能暨锂电池技术大会展览会（7月29-31日）。
锂电池电芯由正极、负极、电解液/电解质、隔膜组成，集流体是电芯正负极的关键材料，提供电流收集及传导、物理支撑作用。传统集流体：铜箔（负极）、铝箔（正极）；复合集流体：使用更轻的高分子材料替代部分金属层，从而达到提升性能及降本效果。
近期热门：海科新源，中一科技，西藏城投，诺德股份，湘潭电化，滨海能源，英联股份，铜冠铜箔，洪田股份，汇成真空。丰元股份，赢合科技，鹏辉能源，盛新锂能，宝馨科技，科力远，普路通。
只要战火还在这个短期套利机会都在，关注周末的消息。短线的套利，还是要关注当日资金流向。
山东墨龙，贝肯能源，准油股份，招商南油，宏川智慧，恒基达鑫，国新能源。胜通能源，
昨天文章最后说的光伏因为三季度“减产令”升级 开工率环降10%、低价销售将审计核查。当前光伏行业竞争激烈，企业面临供需失衡、价格波动、业绩亏损等压力，阶段性过剩产能亟待出清。行业面临很大的发展问题，如果能解决阶段性的产能过剩、低价竞争等问题，光伏有望迎来新的发展机遇，底部起涨的可能性还是很大的。
赛伍技术、京运通、协鑫集成涨停。
题材分析
上文提到，半年报炒作业绩增长预期，科技是我们一直关注的下半年的机会，近期，PCB板块相关公司大幅上涨，有资金已经开始布局。
今天我们就先盘点部分相关内容（根据PCB产业链核心环节与技术壁垒，结合近期市场关注度，梳理一些代表性企业）
胜宏科技2024年净利润同比增长73%，2025年Q1预计增速达 272%-367%；生益科技、深南电路等企业净利润增速均超30%。
AI服务器、数据中心及汽车电子领域的高端PCB订单激增，推动了业绩增长。
AI服务器单机PCB价值量较传统服务器提升3-5倍，例如英伟达GB200 机柜PCB价值量达17.1万美元/柜，占硬件成本比例仅次于GPU。
1、金安国纪：高频高速覆铜板国产替代，通过英伟达AI服务器认证。
2、生益科技：全球覆铜板前五，800G光模块基板核心供应商。
3、中一科技：HVLP铜箔批量供货动力电池，复合集流体量产突破。
4、宏和科技：超薄电子布全球份额30%，适配HBM封装基板。
5、逸豪新材：垂直一体化布局（铜箔-覆铜板-PCB），HVLP铜箔认证中。
6、德福科技：PCB用高端电子铜箔供货胜宏科技，固态电池铜箔领先应用。
1、沪电股份：英伟达GPU服务器PCB核心供应商。
2、深南电路：AMD MI300基板主力生产商，FC-BGA技术领先。
3、胜宏科技：亚马逊AI服务器主板供应商，高阶HDI产能满载。
4、生益电子：华为昇腾AI芯片载板独家合作方。
5、广合科技：服务器PCB全球市占率第三，覆盖头部服务器厂商。
1、景旺电子：比亚迪智能座舱域控制器板主供。
2、依顿电子：特斯拉4680电池BMS-FPC独家供应商。
3、博敏电子：车载IGBT陶瓷基板量产，解决高功率散热。
4、协和电子：毫米波雷达PCB国内市占率第一。
1、芯碁微装：PCB直写光刻机国产唯一，HDI线路精度达5μm。
2、光华科技：IC载板蚀刻液打破海外垄断，通过长电科技认证。
1、科翔股份：HBM封装基板通过三星验证。
2、骏亚科技：军工相控阵雷达PCB核心供应商。
3、中京电子：华为光模块PCB主力，LCP材料技术突破。
4、奥士康：数据中心高速交换机板批量交付。
根据华经产业研究院预测,2025年全球光引发剂市场规模将突破120亿元,中国占比提升至55%。
随着3D打印、AI算力、半导体封装等新兴需求放量,行业有望进入年均15%以上的增长通道。
具备技术储备(久日新材的半导体光刻胶)、产能弹性(强力新材的1.66万吨产能)、客户粘性(扬帆新材的国际大厂合作)的头部企业,将在行业洗牌中持续受益。
久日新材:全球光引发剂龙头,产能2.285万吨/年,覆盖184、TPO、907等全系列产品,半导体光刻胶业务进入中芯国际供应链;S久日新材(sh688199）S
强力新材PCB光刻胶光引发剂市占率超60%,KrF光刻胶用光酸通过日本客户验证,2024年半导体材料收入同比增长232%;S强力新材(sz300429）S
扬帆新材全球硫系产品光引发剂主要供应商,907、ITX产能8000吨/年,产品出口占比达5%。S扬帆新材(sz300637）S
雅克科技LGCHEM彩色光刻胶业务,成为全球少有的全品类供应商,2024年半导体材料收入同比增长232%;
晶瑞电材i线/g线光刻胶量产,KrF光刻胶进入头部晶圆厂验证,2025年Q1半导体业务收入同比增37%;
容大感光:PCB光刻胶龙头,自主研发半导体封装用PSPI材料,2024年光刻胶业务毛利率提升至38%;
飞凯材料:半导体封装材料领军者,UV胶、电渡液进入长电科技供应链,2024年电子化学品收入占比超60%。
江化微:超净高纯试剂(G5级)国内市占率18%,镇工基地12万吨项目投产,突破28nm制程清洗液国产化;
怡达股份:电子级PM/PMA溶剂全球市占率40%,成本较进口低30%,切入三星、长江存储供应链;
华融化学:G5级电子盐酸进入中芯国际验证,2024年半导体业务收入同比增长215%;
西陇科学:覆盖显影液、蚀刻液全系列配套试剂,SKU超5万种,7天极速响应客户定制需求;
格林达TMAH显影液市占率超40%,半导体级产品加速验证中。
华特气体ASML认证的光刻气供应商,4款产品进入EUV光刻机供应链,2025年Q1半导体特气收入同比增89%;
安达智能:半导体清洗设备创新者,Asher/除胶项目进入长电科技验证,AI视觉分拣系统使清洗效率提升35%;
兴福电子化学品新星,电子级磷酸市占率69%,国家大基金二期重点投资企业。
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