前言：市场消息，甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破，良率巨幅提升，4月打样结果良好，预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中，我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性，并且判断新的增量可能诞生在封装领域，那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新龙。前文链接：【深度】华为超节点与先进封装—国产AI决胜之战，超过H800约20%性能，增量分析。 提到封装，大部分电子人的看法可能是苦生意，是一门弱发展的产业。这里我们首先画一个问号：果真如此么？以国外权威机构的研报出发，站在行业角度，全球封装外包市场（Osat，不包含台积电、英特尔等自有封装厂）...

Ps.所有文章数据均引自华为有关论文和有关网络平台信息。\"o":p近期市场，国产自主产业链异动频传，有一个非常重要的原因是因为华为AI芯片基于cloudmatrix超节点实现了对同等架构下的H800芯片的性能反超，相关论文近期发表在了康奈尔大学的论文提前刊arxiv上（详情参考有关论文）。\"o":p本文内容重在分析，基于论文数据，给出全新的解读，国产AI腾飞已在眼前。\"o":p基于上述逻辑，我们在四月判断华为超节点的问世及其中CPO的泛用性必然导致CPO底层逻辑转暖，由此产生了两个月的CPO主升行情（同时期铜缆明显弱势，逻辑出现缺口），核心品种如供应链中的仕佳光子。\"o":p近期，超节...