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🔥据韩媒报道，长鑫存储计划在2025年底前交付HBM3样品，从2026年开始全面量产，2027年开发HBM3E。1⃣IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体：HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成，需要IC载板建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板。2⃣IC载板已经成为封装工艺价值量最大的材料：在传统封装中约占40%-50%，在先进封装中约占70%-80%。年年均复合增长率为9.7%，高于PCB行业5.8%年均复合增长率，是PCB行业增速最快的细分领域。🎁重点推荐：博敏电子HBM的IC载板业务是公...